De Nederlandse chiptoeleverancier BE Semiconductor Industries (Besi) profiteert volop van de aanhoudende investeringsgolf in AI-infrastructuur. De onderneming uit Duiven ziet vooral een sterke toename in de vraag naar hybrid bonding, een techniek waarmee chips dichter op elkaar worden geplaatst en efficiënter samenwerken.
De groei vertaalt zich duidelijk in de financiële prestaties. In het eerste kwartaal kwam de omzet uit op 185 miljoen euro, wat neerkomt op een stijging ten opzichte van het voorgaande kwartaal. De winst groeide nog harder en bereikte 52 miljoen euro. Ook de orderinstroom nam verder toe, wat wijst op een aanhoudend sterke vraag vanuit de markt. Op jaarbasis is die groei nog opvallender, met een orderinstroom die ruim verdubbelde en daarmee boven de verwachtingen van analisten uitkwam, blijkt uit analyse van het FD.
Volgens topman Richard Blickman is er sprake van een markt die zich verder herstelt, waarbij vooral systemen voor hybrid bonding opvallen. Deze techniek maakt het mogelijk om chips direct via microscopisch kleine koperverbindingen met elkaar te verbinden. Daardoor kunnen gegevens sneller worden uitgewisseld, terwijl het energieverbruik daalt. Hybrid bonding wordt gezien als een belangrijke bouwsteen voor de volgende generatie AI-chips, waarbij met name de vraag naar geavanceerde geheugenchips een belangrijke aanjager is.
Grenzen lithografie spelen Besi in de kaart
De vooruitzichten blijven positief. Voor het lopende kwartaal verwacht Besi verdere omzetgroei en verbetering van de marges. Over heel 2026 rekent het bedrijf op een duidelijke versnelling, met een forse stijging van zowel omzet als brutomarge. De sterke vraag naar hybrid bonding-systemen speelt daarin een centrale rol. Ook profiteert Besi van een bredere trend waarbij chipfabrikanten steeds vaker naar geavanceerde assemblagetechnieken grijpen omdat traditionele schaalverkleining via lithografie tegen fysieke grenzen aanloopt, meldt het FD.
Om aan de groei te voldoen, schaalt Besi zijn productiecapaciteit op. In Vietnam wordt de productie van meer gestandaardiseerde systemen uitgebreid. In Maleisië creëert het bedrijf ruimte voor complexere oplossingen gericht op AI-toepassingen. Tegelijkertijd versterkt het bedrijf zijn aanwezigheid in belangrijke markten zoals Taiwan en Zuid-Korea, waar de vraag naar geavanceerde chipverpakkingstechnologie snel groeit.
Daarnaast werkt Besi nauw samen met grote spelers in de sector, waaronder TSMC en Applied Materials, bij de ontwikkeling van hybrid bonding. Die samenwerkingen zijn cruciaal om de technologie op grote schaal toe te passen in toekomstige chipgeneraties.
Besi mikt op volgende sprong in schaal
Op langere termijn ziet Besi aanzienlijk groeipotentieel. De doorbraak van nieuwe assemblagetechnieken zoals hybrid bonding kan de omzet naar een veel hoger niveau tillen dan in voorgaande jaren. Tegelijkertijd wijst het bedrijf op de cyclische aard van de chipindustrie. Geopolitieke spanningen en economische onzekerheden kunnen de investeringsbereidheid van klanten beïnvloeden.
Over mogelijke overnamespeculaties laat het bedrijf zich niet uit. Wel benadrukt het dat samenwerking binnen de sector vaak effectiever is dan consolidatie. Dit geldt zeker in een tijd waarin geopolitieke belangen een steeds grotere rol spelen. Besi blijft zich daarom richten op zelfstandige groei. En op het vergroten van zijn strategische positie binnen de wereldwijde chipketen.