Intel onthult 10 nm Tremont-architectuur voor mobiele toestellen

Met de Tremont-architectuur onderneemt Intel een nieuwe poging om een stempel te drukken op de mobiele markt. Chips op basis van de architectuur moeten uitblinken door hun efficiëntie en zullen onder andere de recent voorgestelde Surface Neo van Microsoft aandrijven.

De Arm-architectuur domineert de markt van de zuinige mobiele toestellen maar dat houdt Intel niet tegen om op marktaandeel te jagen. Het nieuwste wapen in de strijd om een stuk van de taart heet Tremont. Over die architectuur werd al heel wat gespeculeerd maar Intel stelt ze nu ook officieel voor.

10 nm

Tremont is een chiparchitectuur ontwikkeld voor het 10 nm-bakproces van de fabrikant. Hoofddoel is om mobiele workloads aan te sturen met een laag stroomverbruik. De architectuur is geoptimaliseerd voor typische gebruiksscenario’s zoals browsing en de ondersteuning van netwerkcapaciteiten. De fabrikant claimt dat chips gebaseerd op Tremont 30 procent betere single thread-prestaties leveren dan voorloper Goldmont Plus, en dat met een lager verbruik.

Een deel van de winst komt organisch uit de upgrade van het bakproces. Zoals we eerder al in meer detail uitlegde zorgt een kleiner bakproces automatisch voor minder verbruik bij eenzelfde klokfrequentie, of een hogere frequentie bij eenzelfde verbruik.

Architectuur

Er zijn natuurlijk ook architecturale verbeteringen. De grootste sprong zit in principe bij de verbeterde branchevoorspelling. Dat is een technologie waarmee een processor probeert te voorspellen wat de uitkomst van een instructie zal zijn voor die helemaal wordt afgerond. Aan de hand van die voorspelling wordt een volgende instructie klaargezet. Gokt de chip juist, dan kan die meteen verderrekenen. Anders moet er een nieuwe juiste instructie gehaald worden uit het cachegeheugen (of, als de voorspelling helemaal slecht uitvalt, het RAM-geheugen) en dat kost naar processornormen zeeën van tijd.

Tremont zal toekomstige Lakefield-chips aandrijven en is gebouwd om compatibel te zijn met Intel Foveros-technologie. Die maakt het stapelen van chiplets in een 3D-configuratie mogelijk. Foveros moet het eenvoudig maken om chip-onderdelen te combineren tot een SoC op maat van de noden van een gegeven fabrikant. Lakefield en Tremont zullen een eerste verschijning maken in de Surface Neo die Microsoft aan het begin van deze maand aankondigde.