Specificaties vreemde 5-core Lakefield-processor van Intel verschijnen online

Gelekte specificaties geven een beeld van Intels aankomende Lakefield-processors. De vreemde chip heeft vijf rekenkernen en gaat leentjebuur bij Arm’s big.Little-configuratie met een allegaartje aan rekenkernen op de die.

Terwijl Qualcomm zich klaarmaakt voor een rechtstreekse aanval op Intel met de Snapdragon 8cx-SoC voor laptops, werkt Intel als antwoord aan hardware die meer geïnspireerd is op Arm-designs. Volgend jaar moeten de eerste Lakefield-processors van de fabrikant op de markt verschijnen. Lakefield volgt een totaal ander design dan bestaande Intel-chips met dank aan een hybride 3D-opbouw. De eerste specificaties daarvan zijn nu in het wild gelekt via de 3DMark-benchmark.

Big.Little

De mysterieuze 5-core chip die daarop verscheen voldoet aan de specificaties die Intel eerder al vrijgaf over Lakefield. Geen ander model van de fabrikant heeft immers vijf rekenkernen aan boord. De configuratie bestaat uit één Sunny Cove-kern bijgestaan door vier Tremont-kernen. Sunny Cove is de cpu-architectuur die voor 10 nm Ice Lake wordt gebruikt, terwijl Tremont zuinige maar aanzienlijk minder krachtige 10 nm Atom-kernen omvat.

Intel gaat voor Lakefield immers voor een big.Little-configuratie, waarbij krachtige en zuinige kernen op één die gecombineerd worden. Dat moet voor zowel voldoende prestaties al maximale zuinigheid zorgen, al naargelang de workloads. De aanpak is een rechtstreekse kopie van Arm-designs, die big.Little al vele jaren gebruiken.

Score

De specificaties die 3DMark optekent, zijn nog niet helemaal duidelijk. Zo ziet de benchmarksoftware de chip als een 2,5 GHz-SoC maar zou de basiskloksnelheid desalniettemin 3,1 GHz bedragen. In de praktijk zal de kloksnelheid verschillen tussen Sunny Cove en Tremont-kernen. De Physiscs-score via 3DMark zou ongeveer 5.200 bedragen in de Fire Strike-test. Die score geeft een indicatie van de rekenkracht van een processor zonder grafische capaciteiten mee te tellen.

Ter vergelijking: daarmee scoort de Lakefield-chip flink onder klassieke Core U-designs, maar overtreft de chip de ultra low power-componenten uit de voormalige Core m-reeks, nu aangegeven met Y. De Intel Core i7-8500Y in een Spectre 13-chassis van HP haalt bijvoorbeeld maar 3.445 op de Fire Strike-benchmark tijdens onze tests.

Zuinig als prioriteit

Lakefield moet met zijn 5 watt-TDP met die chips concurreren en niet met krachtigere processors. De SoC is bedoeld voor minder krachtige maar vooral erg slanke en zuinige laptops met een lang uithoudingsvermogen.

Om dat te bewerkstelligen doet Intel meer dan zijn eerste big.little-configuratie uitrollen. De SoC wordt gebouwd op de 3D-Foveros-technologie, wat betekent dat Intel de chip in drie lagen opbouwt. De eerste bevat het gros van de I/O, en wordt gebakken op 22 nm. De tweede laag bevat de vijf kernen op 10 nm. De derde laag zal tot slot LPDDR4X-geheugen bevatten. De chip krijgt ook ingebouwde grafische capaciteiten mee.

Gerelateerd: Qualcomm-chip voor Windows-laptops evenaart Intel Core i5