Huawei meldt dat het eigen HBM-geheugen ontwikkelde voor de volgende generatie AI-chips. Het bedrijf presenteerde de technologie als een belangrijke stap om de prestaties van zijn Ascend-processors te vergroten en zich te positioneren als een serieuze concurrent van Nvidia.
HBM, oftewel High-Bandwidth Memory, speelt een cruciale rol in de werking van moderne AI-chips. Door DRAM-laagjes verticaal te stapelen worden signaalpaden korter en neemt de bandbreedte van de chip aanzienlijk toe. Dit levert niet alleen hogere prestaties op, maar zorgt ook voor een lager energieverbruik bij data-intensieve taken zoals het trainen en toepassen van grote taalmodellen. Omdat het geheugen direct naast de processor wordt geplaatst, wordt onnodige databeweging tot een minimum beperkt.
Voor Huawei is de stap extra belangrijk, aangezien het door Amerikaanse sancties geen toegang heeft tot HBM-technologie van buitenlandse leveranciers. Met een eigen oplossing wil het bedrijf die afhankelijkheid doorbreken en zijn technologische autonomie versterken.
De eerste generatie bestaat uit twee varianten. De HiBL 1.0 beschikt over een bandbreedte van 1,6 terabyte per seconde en een capaciteit van 128 gigabyte. Deze versie wordt ingezet voor de Ascend 950PR, die in het eerste kwartaal van volgend jaar op de markt komt. Het geheugen ondersteunt uiteenlopende datatypes met lage precisie, waaronder FP8 en MXFP8, en moet zorgen voor verbeterde vectorrekenkracht en een verdubbeling van de onderlinge verbindingen.
Daarnaast is er de HiZQ 2.0, bedoeld voor de Ascend 950DT. Deze variant heeft een bandbreedte van 4 terabyte per seconde en een capaciteit van 144 gigabyte. Volgens Huawei ligt de nadruk hierbij op het versnellen van inferentie en het verbeteren van decoderingsprestaties.
Nieuwe SuperPod-technologie
Tegelijkertijd presenteerde Huawei de nieuwe SuperPod-technologie, waarmee maximaal 15.488 grafische kaarten met Ascend-chips aan elkaar gekoppeld kunnen worden. Het bedrijf laat weten inmiddels een supercluster met ongeveer een miljoen kaarten te hebben draaien. Deze aanpak moet compenseren voor het feit dat een enkele Huawei-chip minder krachtig is dan Nvidia’s meest geavanceerde AI-processors. Door chips in grote clusters samen te brengen wil Huawei toch concurrerende prestaties leveren.
De fabrikant heeft bovendien een roadmap bekendgemaakt voor de komende jaren. Na de Ascend 950PR, die begin volgend jaar verschijnt, volgt eind 2026 de 950DT, eind 2027 de 960 en eind 2028 de 970. Daarmee onderstreept Huawei zijn ambitie om de komende jaren structureel marktaandeel te winnen in de AI-chipmarkt.
Met de combinatie van zelf ontwikkeld HBM-geheugen, clustertechnologie en een nieuwe chipreeks zet Huawei een duidelijke stap om Nvidia uit te dagen. De introducties tonen aan dat de Chinese chipindustrie, ondanks westerse sancties, gestaag doorgaat met het ontwikkelen van eigen alternatieven.