Chipapparatuurfabrikant BE Semiconductor Industries uit het Gelderse Duiven zag de omzet uit orders in het vierde kwartaal met 43 procent stijgen naar 250 miljoen euro. Het bedrijf verwacht nu aan de bovenkant van de eerder afgegeven winstprognose uit te komen.
BE Semiconductor, kortweg Besi, profiteert vooral van de toegenomen vraag vanuit Azië. De uitbouw voor chipproductie voor datacenters blijft stijgen, met spelers als Besi die hier direct van profiteren. Nieuwe aankopen vanuit photonics-klanten en verwachte hybrid bonding-bestellingen bij aan de ordergroei in Q4, zo meldt Besi vandaag.
Besi’s apparatuur wordt gebruikt om complexe processen binnen de chipproductie af te handelen, zoals het microscopisch verbinden van onderdelen binnen halfgeleiders. Kortweg wordt dit ‘packaging’ genoemd en het verbinden van chipcomponenten specifiek vindt veelal plaats via hybrid bonding. Het betreft hier de meest geavanceerde assemblage van de meest waardevolle moderne chips. Die chips, zoals de GPU’s van Nvidia en AMD, gebruiken hybrid bonding-technologie om de snelheid tussen componenten (met name tussen logic -de rekenkracht- en het geheugen dat eromheen geplaatst wordt) te maximaliseren.
De aandelen reageerden positief op het nieuws vanuit Besi. In de Europese ochtendhandel klommen ze 6,9 procent naar 161,30 euro. Over de afgelopen twaalf maanden stegen de aandelen al met 11,9 procent, meldt MarketWatch.
Prognose naar boven bijgesteld
Besi gaf in november nog een omzetgroei van 15 tot 25 procent aan ten opzichte van de 132,7 miljoen euro in Q3. De brutomarge zou uitkomen op 61 tot 63 procent, met een stijging van de operationele kosten tussen 5 en 10 procent (na 48,5 miljoen euro in Q3).
De chipapparatuurmarkt groeide in 2024 met 18,1 procent, waarbij AI-chips en GPU’s voor datacenters de belangrijkste groeifactoren waren. Vooralsnog lijkt die groei niet te stoppen, met forse stijgingen in de beurswaardes van relevante partijen tot gevolg. Wel is er inmiddels een schreeuwend tekort aan geheugen, met name DRAM voor onder meer het HBM-geheugen in AI-chips. Net als de fysieke uitbouw van datacenters en de chipproductie geldt de krapte bij geheugenfabrikanten als een begrenzing voor de verdere AI-opmars.
Optimistische vooruitzichten
Analist Marc Hesselink verwacht dat Besi het komende jaar in ieder geval zal blijven profiteren van de aanhoudende AI-vraag. Ook is er de verwachting dat er herstel plaatsvindt in de packaging-industrie. Als deze trends doorzetten, kunnen de resultaten de huidige schattingen voor de komende jaren overtreffen, schrijft hij.
Lees ook: Qualcomm overweegt hereniging met Samsung, mede door TSMC-drukte