Intel wil chiplets combineren in flexibele SoC’s

Intel demonstreert op de Semicon West-conferentie in San Francisco nieuwe technologieën die een flexibelere combinatie van chiplets in een enkele performante die faciliteren.

Intel wel op een flexibelere manier meer chiplets met verschillende functionaliteiten bundelen op een enkele chip. Het bedrijf werkt daarvoor aan nieuwe technologieën die de communicatie tussen chiplets onderling en het moederbord verbeteren.

De chipgigant benadert het probleem langs twee kanten. Langs de ene kant kijkt Intel naar 3D-chips waarbij chiplets bovenop elkaar worden geplaatst. De andere is een horizontale aanpak met chiplets die naast elkaar op de die liggen en horizontaal communiceren. Uiteindelijk lijkt Intel de twee technologieën te willen combineren.

Co-EMIB en ODI

Op de Semicon West-conferentie introduceert Intel concreet de Co-EMIB-technologie. Die brengt EMIB en Foveros samen. Foveros is 3D-chiptechnologie en EMIB (Embedded Multi die Interconnect Bridge) laat de comunicatie tussen verschillende chiplets toe. Met Co-EMIB breidt Intel die capaciteiten uit naar Foveros-chiplets. Chips gebouwd met de technologie hebben chiplets die zowel horizontaal als verticaal met elkaar kunnen praten via supersnelle verbindingen, en zo als één geheel functioneren.

Om die capaciteiten verder te ondersteunen introduceert Intel op de conferentie de Omni-Directional Interconnect (ODI). ODI is in essentie een nog geavanceerdere versie van Co-EMIB die horizontale en verticale communicatie over de hele die toelaat.

SoC

Het uiteindelijke doel van Intel is om chips en chiplets zodanig te integreren dat ze presteren als een System on a Chip (SoC). Dat geeft chipbouwers de mogelijkheid om chips op maat te bouwen door verschillende bouwstenen te combineren tot een enkel supersnel geheel.

Delen van de technologie worden vandaag al door Intel in het wild gebruikt, onder andre voor FPGA’s maar ook in het Core-portfolio. Denk maar aan de Intel Core-chips met Radeon Graphics. Die bestaan uit twee verschillende chipcomponenten (de cpu en de AMD’s grafische component) die geïntegreerd worden tot een enkele chip.

Gerelateerd: AMD legt 7 nm Ryzen in de rekken en verplettert concurrentie